過硫酸鹽 / CAROAT

PCB 微蝕與電子製程的氧化原料

電子表面處理需重視氧化能力、純度與製程控制,不能把工業級氧化劑直接當作電子級。

原廠列示用途

UI 官方資料將過二硫酸鹽及 CAROAT 列於印刷電路板製造的微蝕相關應用。

原料的角色

氧化作用參與金屬表面的處理,實際均勻性和製程表現與配方及控制條件相關。

選型邊界

需逐牌號確認離子、雜質及現場規格,網站不提供微蝕槽液配方或操作參數。

MATERIAL COMPARISON

APS、NPS、KPS:同屬過硫酸鹽,選型仍有差異

三者為不同陽離子的過二硫酸鹽。原廠資料將其用於水性聚合及其他工業用途;離子組成、溶解特性與用途需一起考量。

手機可左右滑動表格查看全部欄位。

APS、NPS、KPS:同屬過硫酸鹽,選型仍有差異
品項原料概念官方目錄用途舉例選型確認
APS過硫酸銨;含銨離子的過二硫酸鹽。水性體系、SBR/乳膠、含氟聚合物、土壤修復。確認銨離子是否符合製程需求,以及配方與純度規格。
NPS過硫酸鈉;含鈉離子的過二硫酸鹽。水性體系、聚醋酸乙烯酯、電子與蝕刻、電池回收與礦物處理。確認鈉離子及雜質限制;電子用途仍須核對指定規格。
KPS過硫酸鉀;含鉀離子的過二硫酸鹽。水性體系、SBR/乳膠、高吸水性聚合物、有機合成。確認鉀離子需求與溶解條件,再比對使用體系。
選型怎麼看

應用有重疊,不表示可以等量互換。先核對現用牌號、允許的離子組成與製程需求,再比較適用產品。CAROAT 屬不同的過一硫酸氫鉀複合鹽體系,應另外選型。

依據:UI 過硫酸鹽產品與應用 · UI 官方完整產品目錄。比較整理:2026-10-17。

本表為定性選型導覽,未提供替代比例、操作條件或性能排名;個別牌號以現行 TDS/SDS 及供貨確認為準。

詢問材料時可提供的資訊

  • 處理材料與製程步驟
  • 純度及雜質限制
  • 現用氧化原料
  • 品質驗收需求

對應產品入口

UNITED INITIATORS水性聚合 / 工業氧化

APS/KPS/NPS 過硫酸鹽

過硫酸銨、過硫酸鉀與過硫酸鈉是水性聚合及工業氧化常見的原料類別,可按離子、溶解性與製程需求選擇。

可評估的應用水性樹脂與乳液聚合、金屬與電子相關處理、環境與其他工業應用
原料作用與詳細應用 →

技術資料依據

依下列原廠或主管機關公開資料整理。資料核對日期:2026-10-16。牌號規格與可供性以洽詢確認為準。

查看資料整理與適用範圍說明